職位描述

崗位職責
1、參與產(chǎn)品需求分析與評審，依據(jù)項目任務(wù)書完成軟硬件整體方案設(shè)計、技術(shù)規(guī)格制定及核心元器件選型工作。
2、運用EDA工具開展電路原理圖繪制與PCB布局布線設(shè)計，確保設(shè)計符合電氣性能與工藝要求。
3、負責單板及整機的調(diào)試、測試與故障排查，熟練操作示波器、萬用表、邏輯分析儀、頻譜儀等測試設(shè)備。
4、組織實施硬件功能驗證、性能評估、可靠性試驗、環(huán)境適應(yīng)性測試及EMC/EMI檢測，并撰寫完整測試報告。
5、編制全套設(shè)計技術(shù)文檔，涵蓋軟硬件設(shè)計說明、測試方案與用例、BOM清單等內(nèi)容。
6、配合試產(chǎn)與量產(chǎn)階段的技術(shù)支持，及時解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的硬件問題，推動設(shè)計持續(xù)優(yōu)化。

任職要求
1、計算機科學、電子工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷。
2、具備2年以上嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟練掌握至少一種主流IDE開發(fā)環(huán)境，精通C語言編程，具備規(guī)范的編碼習慣和扎實的軟件基礎(chǔ)。
4、熟悉SPI/I2C/UART/USB/CAN等常用通信接口的軟硬件實現(xiàn)與調(diào)試流程。
5、精通至少一款主流EDA工具（如立創(chuàng)EDA、AltiumDesigner），可獨立完成原理圖設(shè)計及多層PCB布板。
6、了解PCB制造工藝與SMT貼裝流程，具有可制造性設(shè)計（DFM）實踐經(jīng)驗。
7、有Linux平臺驅(qū)動或應(yīng)用開發(fā)背景者優(yōu)先，熟悉內(nèi)核配置、設(shè)備樹結(jié)構(gòu)及驅(qū)動框架者更佳。
8、具備農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。
9、責任心強，工作細致嚴謹，具備優(yōu)秀的技術(shù)問題分析與解決能力。
10、具備良好的溝通協(xié)作能力與團隊意識，能適應(yīng)一定強度的工作節(jié)奏。
11、具有良好技術(shù)文檔編寫習慣與持續(xù)學習能力。

福利待遇
五險，中餐+交通補助+節(jié)日福利+加班工資（平房地鐵口有通勤車）
作息時間8:00-17:00，單休