崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品需求分析與評審，依據(jù)項目任務(wù)書完成軟硬件整體方案設(shè)計、技術(shù)規(guī)格制定及核心元器件選型工作。
2、運用EDA工具開展電路原理圖詳細設(shè)計，以及PCB布局布線設(shè)計。
3、
4、負責(zé)單板和整機的調(diào)試、測試及故障排查，熟練操作示波器、萬用表、邏輯分析儀、頻譜分析儀等常用儀器。
5、執(zhí)行硬件功能驗證、性能評估、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試及EMC/EMI相關(guān)測試，并撰寫規(guī)范的測試報告。
6、編寫完整的技術(shù)文檔，涵蓋軟硬件設(shè)計說明、測試方案與用例、BOM清單等內(nèi)容。
7、配合解決試產(chǎn)與量產(chǎn)階段出現(xiàn)的硬件問題，提供技術(shù)支持并推動設(shè)計持續(xù)優(yōu)化。
8、完成上級主管或部門負責(zé)人安排的其他工作任務(wù)。

任職要求：
1、計算機科學(xué)、電子工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
2、具備2年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗
3、至少熟練掌握一種主流IDE開發(fā)工具，精通C語言編程，具備良好的編碼習(xí)慣和扎實的編程基礎(chǔ)
4、具備SPI/I2C/UART/USB/CAN等常見接口的軟硬件設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗
5、至少精通一款主流EDA工具，如立創(chuàng)EDA、AltiumDesigner等，可獨立完成原理圖設(shè)計及多層PCB布局布線
6、熟悉PCB生產(chǎn)工藝流程及SMT制程，具有可制造性設(shè)計（DFM）實踐經(jīng)驗
7、有Linux系統(tǒng)驅(qū)動或應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，熟悉內(nèi)核配置、設(shè)備樹、驅(qū)動框架等相關(guān)知識
8、具備農(nóng)業(yè)領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
9、責(zé)任心強，工作細致嚴謹，具備優(yōu)秀的分析判斷與問題解決能力
10、具備良好的團隊合作意識和溝通協(xié)調(diào)能力，能適應(yīng)一定的工作強度
11、具有良好技術(shù)文檔編寫習(xí)慣和自主學(xué)習(xí)能力

福利待遇：
五險、免費午餐、平房地鐵口通勤車、加班工資，條件優(yōu)越者薪資可談。